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使用化学镀镍对温度有什么需求
来源: | 作者:佚名 | 发布时间: 2021-10-19 | 440 次浏览 | 分享到:

  使用化学镀镍对温度有什么需求?化学镀镍涉及的氧化还原反应需要热能,大部分的化学沉积反应需要一定的温度条件,除了少数常温的低温、镀液外,大部分化学镀液需要较高的温度,当然不同的镀液对温度的要求也不同


  根据化学动力学经验公式,化学镀镍的沉积速率是镀液温度的指数函数。当某些化学镀溶液的温度升高1时,沉积速率增加5-7%。在较高的温度下,电镀速度较快,但存在电镀液分解或通过提高温度来提高电镀速度而降低使用时间。


  为了尽快获得镀液的稳定性而不破坏镀液,每种镀液都有一个工作温度范围,例如酸性,以次磷酸钠为还原剂的镀液工作温度为88-92,在此范围内,磷含量波动不会超过1%。


  因此,准确控制化学镀镍的操作温度至关重要。在实际操作中,熔池温度应控制在操作温度的2范围内,并尽可能减少温度的波动。在一些温度自动控制的生产线上,我们应该定期校准温度控制器的温度传感器,以最大限度地减少误差。此外,温度与涂层的磷含量成反比,温度越低,磷含量越高越好,尽管温度对磷含量影响不大。


  以上是关于化学镀镍的信息。如有需要,请联系我们,我们将竭诚为您服务。


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